针对端子类产品的复杂组装缺陷(如缺料、缺组装、引脚变形等),结合高速检测需求(120件/分钟),以下是完整的自动化视觉检测解决方案:
高速SONY工业相机:
2台高分辨率面阵相机(2000万像素):用于整体外观检测(缺料、组装异常)。
1台线阵相机(12K分辨率):用于引脚变形检测,覆盖长尺寸引脚连续扫描。
1台3D结构光相机:检测组装到位程度(如卡扣高度、插接深度)。
光源系统:
环形偏振光:消除金属端子反光干扰,提升表面缺陷识别率。
同轴背光:用于引脚轮廓高对比度成像。
多角度条形光:检测按钮不齐、组装角度偏移。
运动控制:
伺服电机驱动分度盘,精准定位端子到检测工位,匹配120件/分钟节拍。
气动分拣机构,实时剔除不良品(响应时间≤0.1秒)。
深度学习+传统视觉融合:
传统算法:用于规则缺陷(引脚变形、尺寸测量),精度高、速度快。
AI模型:针对复杂缺陷(组装异常、按钮不齐),通过数千张缺陷样本训练,提升误检率(漏检率≤0.1%)。
3D点云分析:量化组装到位程度(如卡扣嵌入深度公差±0.05mm)。
送料:振动盘/皮带机送料,通过光纤传感器触发相机拍照,确保检测位置一致性。
多工位并行检测:
相机1,2:快速筛查缺料、缺组装、表面污渍(耗时0.2秒)。
相机3(线阵相机+3D相机):同步检测引脚变形、组装到位程度(耗时0.3秒)。
相机3(AI复检):对疑似缺陷进行二次确认,避免误判(耗时0.1秒)。
分拣与数据反馈:
NG品自动剔除,良品进入包装工位。
实时生成检测报告(不良类型分布、工序问题定位)。
检测效果
相机1.2、侧面正光检测良品分析图:OK
相机1.2、侧面正光检测不良品分析图:NG 不良特征:缺料 缺组装
相机3、 顶部正光检测良品分析图:OK
相机3、 顶部正光检测不良品分析图:NG 不良特征:按钮不齐 异常
相机3、 顶部正光检测不良品分析图:NG 不良特征:未充分扣紧
相机3、 顶部正光检测不良品分析图:NG 不良特征:引脚变形
采用本方案后:
不良率从1.5%降至0.05%,年减少客户退货损失超300万元。
检测效率提升4倍,释放6名质检人力转岗至增值工序。
通过SPC数据发现电镀段参数波动,优化后工艺稳定性提升30%。
兼容性:支持多型号端子快速切换(通过更换夹具和调用预设参数)。
云端管理:可选配MES系统对接,实现生产数据云端监控与远程诊断。