电子元器件视觉检测​方案

随着信息技术的高速发展，对电子元器件需求量飞速增加，并且向微精化、智能化、集成化发展。电子元器件种类、结构多而复杂，在生产过程中需要经过多道复杂的工艺处理，容易出现各种问题，如尺寸不符、表面缺陷、字符不清等。

电子元器件的合格检测需要从多个方面进行系列测试，并且随着行业对元器件品质的要求不断提高，检测设备的精度、稳定性、效率尤其重要。传统检测方法已无法适应高精准、柔性化的检测需求。制造商逐步引入视觉检测替代人工避免了错检漏检，防止产品出现鼓包、破损、错位等问题，提升出货品质，增强品牌竞争力。

元器件视觉检测方案

方案概述

系统包括：镜头、相机、照明、图像采集卡和软件工具等。

通过CCD工业相机转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，转变成数字信号从而进行特征提取和判断并对于不良品进行自动剔除。

应用场景

① 元器件外表凹陷、划伤、裂纹等缺陷检测。

② 元器件外部涂层脱落和擦伤检测。

③ 电极引脚压折、弯曲检测，引脚个数、位置检测，镀层氧化锈蚀检测。

④ 元器件尺寸、螺纹检测。

⑤ 型号、规格、厂商、产地标注、包装等检测。

方案优势

速度快。精度高。准确率高。长时间持续工作。非接触式检测，更安全。

视觉检测系统通过无接触、无损伤的实时检测方法代替传统检测，不但提高了设备的智能化和自动化水平，也提升了企业的生产效率和品质，并且随着半导体、电子自动化、光学等技术的快速发展和迭代而不断完善，是未来必不可少的一项检测手段。刚起步就表现出良好的发展势头和众多发展方向，值得视觉技术研发类公司深入研究和挖掘。